四、QFN器件PCBA加工返工指南
QFN安裝到PCB上以后，只能通過
X-RAY進行透視檢查其焊點是否有氣泡、錫球或其它不良缺陷，包括檢查焊點的形狀和尺寸。通過傳統(tǒng)的電烙鐵補焊返工，只能對外露部分焊點有效，如果QFN底部焊點存在缺陷，只能將元件拆除后返工。盡管QFN元件很小，但拆除和返工都是可以手工完成的，但這是一項具有挑戰(zhàn)性的工作。因為QFN元件本身體積很小，它們又通常被貼裝在又輕又薄元件密集度又高的PCB上。以下的返工指南可以幫助你輕松提高QFN元件返工的成功率。
1、烘烤
開始返工之前，需要將
PCBA在125℃的溫度下烘烤至少24小時，以除去PCB和元件的潮氣。
2、拆除元件
拆除元件的溫度曲線最好與裝配元件時的回流焊溫度曲線一致，但是，焊錫液相線以上的時間可以適當減少，只要能保證完成焊錫回流就可以了。推薦在PCBA底面用對流方式加熱，PCBA頂部用熱風噴嘴對元件本體加熱。底部加熱盤的溫度設置為235-325℃，PCBA底部離加熱盤間隙為25mm，如圖5和圖6所示。
圖5 加熱盤式返工臺 圖6加熱盤式返工臺外觀
在開啟噴嘴的熱風之前，PCBA須從1-3℃/min的速度被加熱到55±5℃，噴嘴吹出的熱風溫度大約為425℃。為慎重起見，可以先用吸錫帶將元件周邊可見焊點的焊錫清除。熱風開啟以后將噴嘴下降到離元件15-25mm的位置（如圖7）。當回流溫度達到以后，可以應用邊緣加熱系統(tǒng)向元件底部縫隙中吹熱氣，有利于面積較大的中央散熱焊點的熔化。加熱的同時，可以在QFN元件的角上插入尖頭鑷子，輕輕用力往上挑元件，這樣一旦所有焊點的焊錫都熔化時，元件就可以被挑起。（如圖8）
因為QFN元件很小很輕，所以要嚴密注意控制加熱時間，避免QFN元件過度受熱損壞，同時，應注意避免對周邊元件的受熱影響。
圖7 熱氣噴嘴距離元件的尺寸要求 圖8 用鑷子尖輕挑元件
一旦元件全部回流完成，用真空吸嘴或鑷子將元件移除，真空壓力宜設為小于380mmHg，以防止在元件未充分回流而過早吸取元件時,使PCB焊盤剝離損壞（如圖9、圖10）。
圖9 I/O焊盤剝離損壞 圖10 元件被移除
3、清理焊盤
使用刀形烙鐵頭或吸錫帶清理PCB焊盤上的殘錫和松香（如圖11），然后用溶劑清洗（如圖12）。
圖11用吸錫帶清理焊盤 圖12 清洗后的PCB焊盤
4、焊錫膏印刷
在大約50-100倍的顯微鏡下，將特制的小鋼網(wǎng)的漏孔與PCB上元件的焊盤對準，用特制的小刮刀印刷焊錫膏，小刮刀寬度應與元件寬度一致，以保證一次印刷成功。
5、元件重新貼裝和回流焊接
由于QFN重量很輕，在回流焊過程中的自對中能力很強，所以對貼裝精度要求不是很高。用于貼裝的返工臺的XY坐標和旋轉角度應該可以作精細調整，由于焊盤在元件底面，借助50-100倍的光學成像系統(tǒng)，可以幫助進行元件對準。貼裝完成后，使用與初次生產(chǎn)時同樣的溫度曲線重新進行回流焊接。
五、無奈的選擇：手工返工指南
如果由于PCBA元件密集度太高而無法使用特別小鋼網(wǎng)印刷焊錫膏，就只能無奈地選擇手工焊接進行返工，依據(jù)以下步驟同樣可以獲得很高的成功率。
第1步 先測量和記錄需更換的QFN元件的厚度，這個厚度指元件本體頂面至底面（包括中央裸焊端）的尺寸。（如圖13）
圖13 用卡尺測量元件厚度
QFN中央裸焊端上錫：烙鐵頭溫度設置為370℃，涂布適量液體助焊劑，將事先已貯滿焊錫的烙鐵頭輕輕地接觸中央裸焊端，并保持數(shù)秒鐘，當焊錫開始潤濕焊端時，可以觀察到助焊劑氣化成煙霧狀，烙鐵頭上的焊錫轉移到了元件中央裸焊端上，形成一個漂亮的中間最高四邊略低的“枕形”焊點，（如圖14、圖15和圖16所示）。
清洗助焊劑殘渣后，測量元件本體頂面至枕形焊點的最高點的尺寸，減去先前所測的元件的厚度，要求元件中央裸焊端上的枕形焊點高度達到0.1mm-0.35mm。（如圖17所示）。
圖14 給QFN中央裸焊端上錫（已完成25%） 圖15 給QFN中央裸焊端上錫（已完成90%）
圖16 給QFN中央裸焊端上錫（已完成） 圖17 測量“枕形”焊點的高度
如果枕形焊點高度不合適，可以重新涂布助焊劑，將枕形焊點熔化后，用吸錫帶吸走部分焊錫，以降低枕形焊點的高度。因為過高的焊點，更容易引起周邊I/O焊點的橋連，所以，枕形焊點的高度還是低一點比較好。枕形焊點制作完成后，需清理元件周邊I/O焊端上的焊錫殘渣和助焊劑殘渣。
第2步 重新在元件的枕形焊點上涂布適量新鮮助焊劑，并借助顯微鏡盡可能精確地手工貼裝到PCB上，注意根據(jù)第1腳的位置確定元件方向。由于枕形焊點的存在，元件貼在PCB上后會搖搖晃晃，不太穩(wěn)定，所以手上動作要特別小心。用鑷子輕輕壓住元件，通過噴嘴吹出熱風加熱元件頂部，直到枕形焊點熔化（如圖18）。當枕形焊點熔化時，你會感覺到元件有輕微的下沉。移走噴嘴，待冷卻后，元件已被固定在PCB上。清理助焊劑殘渣，并檢查元件頂面是否水平，元件I/O焊端與PCB上的I/O焊盤是否對準。如不準，可以重新涂布助焊劑，將枕形焊點重新加熱熔化后，用鑷子輕輕撥動調整。
圖18 加熱使“枕形”焊點熔化 圖19 逐個手工焊接
第3步 涂布新鮮助焊劑到元件周邊I/O焊端和PCB上的I/O焊盤，用尖頭烙鐵逐個點焊，注意避免引起橋連（如圖19）。完成焊接后，用溶劑清洗除去元件和PCB上的助焊劑殘渣，終于獲得完美的返工效果（如圖20）。
圖20 完成返工后的元件外觀
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