在整個(gè)0201元件
SMT加工工藝中貼裝可以認(rèn)為是最重要的一環(huán)。因?yàn)橘N裝系統(tǒng)從供料系統(tǒng)吸取0201元件，視覺識(shí)別和準(zhǔn)確地貼裝元件，在設(shè)定這個(gè)過程中必須小心?；旧?，0201貼裝過程涉及四個(gè)分開的動(dòng)作：
A．首先從送料器吸取元件。最常見的，0201無票元件包裝在紙帶上，8mm寬紙帶上的凹坑裝納元件。當(dāng)設(shè)定吸取過程時(shí)，必須注意到細(xì)節(jié)。因?yàn)?201只是自從1999年才作為SMT工藝的元件，生產(chǎn)元件和送料帶的誤差問題仍然存在。雖然在帶上似乎包裝得緊密，在微米級(jí)，但是實(shí)際上相當(dāng)松散。使用幾乎與元件一樣大的吸嘴，誤吸的機(jī)會(huì)可能高。因?yàn)檫@個(gè)理由，吸嘴通常制造得比元件稍微大一點(diǎn)。
B．一旦吸取到元件，真空檢查決定元件的存在或不存在。這是檢查的一個(gè)重要方面，因?yàn)槿绻淮嬖?，貼裝頭必須處理掉無吸的0201或再吸取元件。吸取錯(cuò)誤一般不直接影響實(shí)際的過程，但會(huì)影響總的處理時(shí)間和產(chǎn)量?，F(xiàn)時(shí)的研究也評(píng)估了帶與盤(tape-and-reel)、Surf tape和最后的散裝盒(bulk-case)送料的區(qū)別。
C．一旦通過真空檢查確認(rèn)元件的存在，視覺系統(tǒng)將元件定位到電路板。高級(jí)的視覺系統(tǒng)可完成元件的外形測(cè)量或識(shí)別兩個(gè)元件端。為了做到這一點(diǎn)，視覺系統(tǒng)決定是否元件附著在吸嘴上不正確或是否超出可靠的元件與貼裝所要求的公差。如果元件超出公差，則被放棄，重新吸取。
D．最后步驟是將0201貼裝到焊盤的焊錫內(nèi)。雖然這個(gè)過程必須快速完成，但也必須準(zhǔn)確，以保證元件完全貼放在各個(gè)焊盤上。如果元件貼放不準(zhǔn)確，諸如墓碑或相鄰元件之間的錫橋等缺陷機(jī)會(huì)相應(yīng)地增加。當(dāng)考慮使用0201元件設(shè)計(jì)電路板的最小元件間距的時(shí)候，貼裝系統(tǒng)的精度也應(yīng)該考慮。在貼裝精度的基礎(chǔ)上，應(yīng)該使用的最小間距。
貼裝力與速度也是重要的貼裝過程方面。因?yàn)槊颗_(tái)機(jī)器都不同，必須定出特性，保證速度夠快以保持焊錫不從錫膏磚濺出，使用的力不至于將元件過分壓入錫膏。如果使用太大的力或太高的速度，會(huì)增加焊錫球或元件偏移的可能性。
貼裝課題評(píng)估速度、力量和降低限制。通常，速度和力是依賴機(jī)器的，但對(duì)精度，焊錫熔濕與自我定位力等物理現(xiàn)象是不依賴機(jī)器的，因此平臺(tái)與平臺(tái)之間都是一致的。數(shù)據(jù)顯示，如果使用較早前所提及的焊盤設(shè)計(jì)，長度方向的貼裝偏移將比寬度方向的偏移允許更多的自我定位。長度方向過多的偏移產(chǎn)生比寬度方向更多的缺陷。回流焊接之后的元件偏移是寬度方向偏移引起的較常見的缺陷。
0201的貼片設(shè)備對(duì)整個(gè)生產(chǎn)還有另外一個(gè)重要的影響，那就是成本問題。一臺(tái)貼片設(shè)備也許具有貼裝0201的能力，但是該設(shè)備的一些子系統(tǒng)，如檢測(cè)系統(tǒng)(包括攝像頭和視覺分辨裝置)、吸嘴、真空裝置、供料器等等，并不滿足所需的精度要求。因此，無論是購買新的貼片設(shè)備還是升級(jí)現(xiàn)有的貼片設(shè)備，都要有一個(gè)較大的資金投入。
增加的貼片設(shè)備所投入的成本對(duì)0201制程的影響可分為資金方面、消耗方面和資源方面。第一，資金方面的影響包括新設(shè)備的采購，舊設(shè)備的升級(jí)；第二，消耗方面的影響包括吸嘴，敏感耐用元件的增加，過濾器，潤滑油等等；資源方面的影響指的是設(shè)備預(yù)防性的維護(hù)，制程工藝開發(fā)，問題的解決以及額外的技術(shù)支持。
深圳宏力捷推薦服務(wù)：PCB設(shè)計(jì)打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料
簡體中文
English
