最近有網(wǎng)友詢問關(guān)于電阻、電容這類SMD小零件(small chip)有空焊(solder empty)的問題。明明已經(jīng)一再的檢查過所有回焊爐溫度(Reflow Profile)設(shè)定并確認(rèn)無誤，可是還是經(jīng)常發(fā)現(xiàn)這類電阻電容有空焊的情形發(fā)生，而且還出現(xiàn)在固定位置，觀察焊錫的狀況也未發(fā)現(xiàn)non-wetting或de-wetting的情形，百思不得其解？
其實這類零件空焊的問題沒有那么難理解啦！它的生成原因就跟立碑(tombstone)的原因是一樣的，說穿了就是零件兩端的錫膏融化時間不一致，所造成的受力不均的結(jié)果。
如果仔細(xì)觀察出問題
PCB上的銅箔布線，通?？梢园l(fā)現(xiàn)在這類零件的某一端連接了大片的銅箔，而另外一端則沒有。通常PCB在進(jìn)入Reflow爐子并開始加熱時，越是表面的銅箔，其受熱的程度會越快，也就是會比較快到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，而越內(nèi)層的大片銅箔的受熱則會越慢，也就是會比較慢到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，當(dāng)零件一端的錫膏比另一端較早融化時，就會以錫膏先融化的這端為支點(diǎn)舉起零件，造成零件的起另一端空焊，隨著錫膏融化的時間差越大，零件被舉起的角度就會越大，最后形成完全墓碑。
下面兩張照圖是苦主發(fā)生空焊的圖片，經(jīng)苦主同意放上來給加大家討論參考，也歡迎大家提供意見。
解決這類空焊的方法有：
透過設(shè)計解決。可以在大銅箔的端點(diǎn)處加上【thermal relief】。
透過制程解決?？梢蕴岣咿捄副R浸潤區(qū)的溫度，讓溫度更接近融錫溫度。減緩迴焊區(qū)升溫的速度。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一致，然后同時融錫。（※請注意：隨意調(diào)整迴焊爐的溫度曲線可能引起其他問題，請參考【
SMT加工回流焊的溫度曲線 Reflow Profile】一文。）
其他注意事項：上述空焊及立碑的發(fā)生，只是眾多可能原因之一，有時候零件或焊墊的單邊氧化，或是零件擺放偏移，或是錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板(Panelization)的問題，拼板越多越大，印刷偏位的機(jī)率就越高）…等都可以引起相同的結(jié)果。
其次，在同樣的情況下，電容(C)會比電阻(R)更容易發(fā)生立碑短路的問題，這是因為電阻的端子上只有三面鍍有焊料，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個側(cè)面，再者電容一般比電阻來得厚，重心也就比較高，同樣的力距下也就比較容易被舉起。
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