因為是破壞性實驗，一般僅運用在已經(jīng)無法經(jīng)由其他非破壞性方法檢查出問題的電路板上面，而且?guī)缀醵贾贿\用在分析BGA(Ball Grid Array) 封裝的 IC，通常是為了可以更了解產(chǎn)品的不良現(xiàn)象，以作為后續(xù)生產(chǎn)的品質(zhì)改善參考，或是為了理清責(zé)任時使用。
其方法是利用適當(dāng)黏稠度的紅藥水(紅墨水)注射到懷疑有焊錫性不良的 BGA IC 底下，要先確認紅藥水已經(jīng)完全進入到 BGA IC 底下，等一段時間或烘烤待紅藥水干了以后，用工具(通常是一字起子)從電路板(PCB)上直接撬起，也有用膠黏住 BGA IC 然后用拉拔機器把 IC 硬取下來的。要注意：加熱溫度不可操過焊錫重新熔融的溫度。
其實深圳宏力捷覺得這個方法還滿像一般水電或管線工人抓漏的道理，先倒一些有明顯顏色的溶劑，然后看看那邊的水有顏色就可以抓到漏水滲漏的地方。
以上是自己土法煉鋼的方法，較專業(yè)的方法應(yīng)該要把電路板上懷疑有焊接(solder)問題的地方切割下來，然后將其整個浸泡到紅藥水當(dāng)中，再放入超音波振盪機(Ultrasonic cleaner)中震盪一段時間，讓紅藥水可以均勻地滲透到所有的裂縫深處，然后再取出烘烤，烘烤目的只是要烘干紅藥水而已，所以不需要使用太高的溫度，然后把待測樣品夾到治具中，將 BGA IC 拉開電路板，然后用高倍顯微鏡觀察其染色現(xiàn)象。
觀察已經(jīng)被撬起的電路板焊墊(pads)及IC的焊球(balls)是否有被染紅的痕跡，如果有焊接不良，例如裂縫、虛汗、空焊等現(xiàn)象應(yīng)該都可以看得出來有紅藥水滲透于錫球斷裂面的痕跡。
其原理是利用液體具有滲透(penetration)的特性，可以滲透到所有的縫隙來判斷焊接是否完好。一般的 BGA IC，其焊球的兩端應(yīng)該要個別連接到電路板及BGA IC本體，如果在原本應(yīng)該是焊接的球形地方出現(xiàn)了紅色藥水，就表示這個地方有空隙，也就是有焊接斷裂，再由焊接斷裂的粗糙表面來判斷是原本的焊接不良，或是后天不當(dāng)使用后所造成的斷裂。
一般來說，空焊及焊接不良的焊錫表面呈現(xiàn)圓滑狀，因為焊錫具有較強的內(nèi)聚力，但也有例外，比如說氧化或異物污染亦會形成粗糙面；至于后天斷裂的表面則呈現(xiàn)較不規(guī)則的尖銳凹凸表面。
↓下圖為 Dye Penetration Test 的結(jié)果，可以很明顯的看出來左下角有很多顆的 BAG 焊球墊有沾染到紅藥水，表示這幾顆的焊球(balls)有空焊或斷裂的情形。
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