一、直接代換
直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，
PCB設計代換后不影響機器的主要性能與指標。
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放ICTA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放AGC，故不能直接PCB設計代換。除此之外還有輸出不同極性，AFT電壓，輸出不同極性的同步脈沖等IC都不能直接換即使是同一公司或廠家的產(chǎn)品，都應注意區(qū)分。性能指標是指IC的主要電參數(shù)（或主要特性曲線）、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及各信號輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片。
1.同一型號IC的代換
同一型號IC的代換一般是可靠的，安裝集成電路時，要注意方向不要搞錯，否則，通電時集成電路很可能被燒毀。有的單列直插式功放IC，雖型號、功能、特性相同，但引腳排列順序的方向是有所不同的。例如，雙聲道功放IC LA4507,引腳有“正”、“反”之分，其起始腳標注（色點或凹坑）方向不同：沒有后 綴與后綴為"R"，的IC等，例如M5115P與M5115RP.
2.不同型號IC的代換
型號前綴字母相同、數(shù)字不同IC的代換。這種代換只要相互間的引腳功能完全相同，其內(nèi)部電路和電參數(shù)稍有差異，也可相互直接代換。如：伴音中放IC LA1363和LA1365,后者比前者在IC第⑤腳內(nèi)部增加了一個穩(wěn)壓二極管，其它完全一樣。
型號前綴字母不同、數(shù)字相同IC的代換。一般情況下，前綴字母是表示生產(chǎn)廠家及電路的類別，前綴字母后面的數(shù)字相同，大多數(shù)可以直接代換。但也數(shù)，雖數(shù)字相同，但功能卻完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運算放大器NJM4558，14腳的是CD4558數(shù)字電路；故二者完全不能代換。
型號前綴字母和數(shù)字都不同IC的代換。有的廠家引進未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產(chǎn)品。還有如為了提高某些參數(shù)指標而改進產(chǎn)品。這些產(chǎn)品常用不同型號進行命名或用型號后綴加以區(qū)別。例如，AN380與uPC1380可以直接PCB設計代換；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接PCB設計代換。
二、非直接代換
非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變原引腳的排列或增減個別元件等，使之成為可代換的IC的方法。
PCB設計代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近：代換后不應影響原機性能。
1.不同封裝
IC的代換
相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，PCB設計代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。例如，AFT電路CA3064和CA3064E,前者為圓形封裝，輻射狀引腳：后者為雙列直插塑料封裝，兩者內(nèi)部特性完全一樣，按引腳功能進行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、 LA4102封裝形式基本相同，引腳和散 熱片正好都相差，180度。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。
2.電路功能相同但個別引腳功能不同lC的代換
代換時可根據(jù)各個型號IC的具體參數(shù)及說明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區(qū)別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。
3.類塑相同但引腳功能不同Ic的代換
這種代換需要改變外圍電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經(jīng)驗與技巧。
4.有些空腳不應擅自接地
內(nèi)部等效電路和應用電路中有的引出腳沒有標明，遇到空的引出腳時，不應擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時也作為內(nèi)部連接。
5. 組合代換
組合代換就是把同一型號的多塊IC內(nèi)部未受損的電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內(nèi)部完好的電路一定要有接口引出腳。
非直接代換關(guān)鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數(shù)、內(nèi)部等效電路、各引腳的功能、IC部元件之間連接關(guān)系的資料。實際操作時予以注意:
集成電路引腳的編號順序，切勿接錯；
為適應代換后的IC的特點，與其相連的外圍電路的元件要作相應的改變；
電源電壓要與代換后的工C相符，如果原電路中電源電壓高，應設法降壓；
電壓低，要看代換IC能否工作。
代換以后要測量IC的靜態(tài)工作電流，如電流遠大于正常值，則說明電路可能產(chǎn)生自激，這時須進行去耦、調(diào)整。若增益與原來有所差別，可調(diào)整反饋電阻阻值：
代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配；
檢查其驅(qū)動能力。
在改動時要充分利用原電路板上的腳孔和引線，外接引線要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激；
在通電前電源Vcc回路里最好再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常。
6.分立元件代換IC
有時可用分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復功能。PCB設計代換前應了解該工C的內(nèi)部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時還應考慮：
?。?）信號能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端；
?。?）經(jīng)外圍電路處理后的信號，能否連接到集成電路內(nèi)部的下一級去進行再處理（連接時的信號匹配應不影響其主要參數(shù)和性能）。如中放IC損壞，從典型應用電路和內(nèi)部電路看，由伴音中放、鑒頻以及晉頻放大級成，可用情號汪入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。
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