SMT貼片加工中，需要對加工后的電子產(chǎn)品進行檢驗，檢驗的要點主要有哪些呢？深圳宏力捷電子是專業(yè)SMT加工廠家，專注提供中小批量SMT貼片加工服務(wù)，接下來為大家介紹SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗的要點。
SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗要點
1、印刷工藝品質(zhì)要求
- 錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫；
- 印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多；
- 錫漿點成形良好，應(yīng)無連錫、凹凸不平狀?！ ?/span>
2、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求
- 元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜；
- 貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無漏貼、錯貼；
- 貼片元器件不允許有反貼；
- 有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝 ；
- 元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。
3、元器件焊錫工藝要求
- FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕；
- 元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物 ；
- 元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖 。
4、元器件外觀工藝要求
- 板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象；
- FPC板平行于平面，板無凸起變形；
- FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象；
- 標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等；
- FPC板外表面應(yīng)無膨脹起泡現(xiàn)象；
- 孔徑大小要求符合設(shè)計要求。
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