在進(jìn)行PCBA加工時，可能會出現(xiàn)很多細(xì)碎的小問題，比如電鍍分層和錫珠。今天深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子就為大家介紹下PCBA加工錫珠形成的原因。
PCBA加工錫珠形成的原因
1. 在PCB板離開液體焊錫的時候，非常容易形成錫珠。這是因為在PCB板和錫波分離的時候，它們之間會拉成錫柱，然錫柱拉斷掉落回錫缸時，會濺射出焊錫，焊錫落在PCB板上從而形成錫珠。因此，在設(shè)計錫波發(fā)生器和錫缸時，應(yīng)注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。
2. 錫珠形成的第二個原因是PCB板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果PCB板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會從裂縫中逸出，在PCB板的元件面形成錫珠。
3. 錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會殘留在元器件的下面或是PCB板和搬運器（選擇性焊接使用的托盤）之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在PCB板接觸到錫波之前燒盡，就會產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。
這就是PCBA加工錫珠形成的原因，當(dāng)然還有很多其他的小原因也會引起錫珠的產(chǎn)生，不過隨著科技發(fā)展，技術(shù)人員面對錫珠的產(chǎn)生也開始有豐富的經(jīng)驗，這些經(jīng)驗也能快速的幫助技術(shù)人員找到應(yīng)對方法，這可能就是科學(xué)與知識的魅力吧。
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