橋接是PCBA加工中常見的缺陷之一，它會(huì)引起元器件之間的短路，遇到橋接必須返修。接下來深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA加工出現(xiàn)橋接的原因及解決方法。
PCBA加工出現(xiàn)橋接的原因及解決方法
1.焊膏質(zhì)量問題
錫膏中的金屬含量較高，尤其是在過長(zhǎng)的印刷時(shí)間之后，往往會(huì)增加金屬含量，從而導(dǎo)致IC引腳橋接；
焊膏粘度低，預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤上；
預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤，焊錫膏崩解性差。
解決方案：調(diào)整焊膏混合或使用良好的焊膏。
2.印刷機(jī)系統(tǒng)問題
印刷機(jī)的可重復(fù)性差，對(duì)準(zhǔn)不均勻（鋼板對(duì)準(zhǔn)不良，PCB對(duì)準(zhǔn)不良），導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤的外部，通常在生產(chǎn)精細(xì)QFP時(shí)會(huì)見到；
PCB窗板的尺寸和厚度設(shè)計(jì)不正確，PCB焊盤設(shè)計(jì)中SN-PB合金涂層不均勻，導(dǎo)致焊膏量過多。
解決方案：調(diào)整印刷機(jī)以改善PCB焊盤的涂層。
3.貼裝問題
焊膏壓縮后過大的焊膏壓力和擴(kuò)散流是生產(chǎn)中的常見原因。另外，貼片精度不夠，元件會(huì)出現(xiàn)位移，IC引腳變形等情況，也容易導(dǎo)致橋接。
4.預(yù)熱問題
回流焊爐的加熱速度太快，焊錫膏溶劑沒有時(shí)間揮發(fā)。
解決方案：調(diào)整SMT貼片機(jī)的Z軸高度和回流爐加熱速率。
深圳宏力捷PCBA加工優(yōu)勢(shì)
1. 高度專業(yè)——公司專注于加工樣板、小批量承諾物料確認(rèn)無誤后3-5個(gè)工作日交貨。
2. 專業(yè)的設(shè)備——公司的設(shè)備都是針對(duì)樣板和小批量生產(chǎn)而量身定做的先進(jìn)設(shè)備，可貼0201，BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 專業(yè)的技術(shù)——技術(shù)骨干100%5年以上的工作經(jīng)驗(yàn)，一線操作工85%3年以上的工作經(jīng)驗(yàn)。
4. 公司在日常運(yùn)營中貫徹了5S、6σ理念，來料到出貨最少有7次把關(guān)。數(shù)量達(dá)到100PCS的我司承諾都會(huì)過AOI光學(xué)檢測(cè)。
公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，公司承諾免費(fèi)返修。
PCBA加工服務(wù)流程
1. 客戶下單
客戶根據(jù)自己的實(shí)際需求PCBA加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會(huì)通過自身能力進(jìn)行評(píng)估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預(yù)計(jì)時(shí)間內(nèi)完成訂單，那么接下來雙方就會(huì)進(jìn)行協(xié)商決定各個(gè)生產(chǎn)細(xì)節(jié)。
2. 客戶提供生產(chǎn)資料
客戶在決定下單之后，給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產(chǎn)所需要的PCB電子文件、坐標(biāo)文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。
3. 采購原料
PCBA加工廠根據(jù)客戶提供的文件資料到指定的供應(yīng)商采購相關(guān)原料。
4. 來料檢驗(yàn)
在進(jìn)行PCBA加工之前，對(duì)于所有要使用的原料，進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)，確保合格后投入生產(chǎn)。
5. PCBA生產(chǎn)
在進(jìn)行PCBA加工的時(shí)候，為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，無論是貼片還是焊接生產(chǎn)，廠家需要嚴(yán)格控制好爐溫。
6. PCBA測(cè)試
PCBA加工廠進(jìn)行嚴(yán)格產(chǎn)品測(cè)試，通過測(cè)試的PCB板交付給客戶。
7. 包裝售后
PCBA加工完成后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝，然后交給客戶，完成整個(gè)PCBA加工工作。
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