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PCB設(shè)計(jì)如何考慮焊接工藝性？

發(fā)布時(shí)間 :2020-06-05 14:31 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部

深圳宏力捷是擁有平均超過(guò)10年工作經(jīng)驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的專業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司，可承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫(huà)板及電路板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。接下來(lái)為大家介紹PCB設(shè)計(jì)如何考慮焊接工藝性。

PCB設(shè)計(jì)如何考慮焊接工藝性？

在PCB設(shè)計(jì)中，電源線、地線及導(dǎo)通孔的圖形設(shè)計(jì)中，需要從以下這些方面考慮焊接工藝性。

1. 電源線、地線：由于PCB上銅箔和基板材料的熱膨脹系數(shù)及導(dǎo)熱速率差異很大，因此在預(yù)熱和焊接溫度下，分布不均勻的銅箔層易使PCB產(chǎn)生較大的變形和翹曲。

故在PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)滿足下列要求：

（1）大面積的電源線和接地線應(yīng)畫(huà)成交叉剖面線；

（2）每層上的銅箔圖形分布盡可能均勻一致。

2. 導(dǎo)通孔（過(guò)孔）：導(dǎo)通孔（過(guò)孔）的主要作用是實(shí)現(xiàn)PCB各層之間的電氣互連。由于PCB安裝密度大幅度提高，PCB多層化發(fā)展已經(jīng)很普遍，因此導(dǎo)通孔（過(guò)孔）的作用愈來(lái)愈重要，數(shù)量也在不斷增多。

在PCB設(shè)計(jì)中導(dǎo)通孔（過(guò)孔）的布局和要求如下：

（1）導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)距離安裝焊盤≧0.63mm，不允許將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤區(qū)內(nèi)，以避免焊接過(guò)程中焊料的流失；

（2）應(yīng)盡力避免將導(dǎo)通孔設(shè)置在 SMC/SMD元器件體的下面，以防焊接過(guò)程中焊料流失及截留助焊劑和污物，而無(wú)法清除；

（3）導(dǎo)通孔與電源線或地線相連時(shí)，出于熱隔離考慮，應(yīng)采用寬度不大于0.25mm的細(xì)頸導(dǎo)線連接，細(xì)頸線長(zhǎng)度應(yīng)≥0.5mm ，或者采用熱隔離環(huán)，如圖所示。