PCB是PCB設計的物理平臺，也是原始組件電子系統(tǒng)設計最靈活的部分。接下來，深圳PCB設計公司-深圳宏力捷電子向PCB設計工程師介紹在使用設計軟件時PCB布局設計和商業(yè)制造應記住并實踐最有效的設計規(guī)則。
自從25年前商業(yè)PCB設計誕生以來，這些原則中的大多數(shù)并沒有改變，它們被廣泛應用于各種PCB設計項目中，這對年輕的PCB設計工程師和更成熟的PCB制造商都具有指導意義。工程師不必按照時間順序或相對重要性來遵循這些規(guī)則，而是可以通過全部遵循它們來極大地改變產品設計。
高層PCB設計法則一
選擇正確的網格-設置并始終使用與大多數(shù)元素匹配的網格間距。盡管多重網格似乎很有效，但工程師盡早考慮PCB布局可以避免間距困難，并最大限度地利用電路板。由于許多設備都包裝有各種尺寸，因此工程師應使用最適合其設計的產品。另外，多邊形對于電路板的銅涂層非常重要。通常，在對多柵極電路板進行多邊形涂覆時會產生多邊形填充偏差。盡管它不像基于單個網格的標準那樣，但是它可以提供超出要求的電路板使用壽命。
高層PCB設計法則二
保持路徑最短和最直接。這聽起來很簡單，但即使在每個階段都應牢記，即使這意味著更改電路板的布局以優(yōu)化布線長度。對于模擬和高速數(shù)字電路尤其如此，因為在這些系統(tǒng)中，系統(tǒng)性能始終受到阻抗和寄生效應的部分限制。
高層PCB設計法則三
使用電源層盡可能地管理電源線和地線的分布。對于大多數(shù)PCB設計軟??件而言，電源銅涂層是一種更快，更容易的選擇。通過共享大量導線，可以提供具有最小阻抗或電壓降的最有效電流，同時提供足夠的接地回路。如果可能，您還可以在電路板的同一區(qū)域中鋪設多條電源線，以確認連接層是否覆蓋了PCB的大部分，這有利于相鄰層上的線路之間的相互作用。
高層PCB設計法則四
將相關組件與所需測試點分組。例如，OpAmp運算放大器所需的分立元件放置在靠近器件的位置，以便旁路電容器和電阻器可以與其配合，從而有助于優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長度，并使測試和故障檢測更加容易。
高層PCB設計法則五
將所需的電路板復制到另一塊更大的板上多次以制作PCB。為制造商使用的設備選擇最佳尺寸可以幫助減少原型設計和制造成本。首先將電路板布置在面板上，與電路板制造商聯(lián)系以獲取每個面板的首選尺寸規(guī)格，然后修改設計規(guī)格，并嘗試在這些面板尺寸內盡可能多地重復設計。
高層PCB設計法則六
集成組件值。作為設計師，您可以選擇高價值或低價值但同樣有效的分立組件。在較小的標準值范圍內合并可簡化物料清單并降低成本。如果您有一系列基于首選設備值的PCB產品，從長遠來看，最好做出正確的庫存管理決策。
高層PCB設計法則七
進行盡可能多的設計規(guī)則檢查（DRC）。盡管在PCB上運行DRC只需很短的時間，但是在更復雜的設計環(huán)境中保持良好習慣是一個好習慣，在該環(huán)境中，您可以通過在整個設計過程中進行檢查來節(jié)省大量時間。每個接線決定都是至關重要的，DRC可用于提醒您最重要的接線決定。
高層PCB設計法則八
靈活使用絲網印刷。 絲網印刷可用于標記各種有用的信息，以供電路板制造商，服務或測試工程師，安裝人員或設備調試人員將來使用。 即使這些注意事項印在電路板上所用組件的下表面上（在電路板裝好后），不僅功能和測試點標簽都清晰標記，而且組件和連接器的方向也要盡可能清晰。 組裝在電路板的上，下表面上充分利用絲網印刷可以減少重復工作并簡化生產過程。
高層PCB設計法則九
必須選擇去耦電容。不要通過避免去耦電源線以及根據(jù)組件數(shù)據(jù)表中的限制來嘗試優(yōu)化設計。電容器既便宜又耐用，因此您可以花更多的時間組裝它們，同時遵循規(guī)則6并使用一系列標準值來保持庫存。
高層PCB設計法則十
生成PCB制造參數(shù)并在提交生產之前對其進行驗證。大多數(shù)電路板制造商都樂于直接為您下載和驗證該文件，但最好自己打印出Gerber文件并使用免費的閱讀器檢查該文件是否符合預期，以免造成誤解。通過檢查自己，您甚至可能會發(fā)現(xiàn)一些粗心的錯誤，從而避免丟失遵循錯誤參數(shù)的情況。
隨著電路設計的廣泛共享以及內部團隊越來越依賴參考設計，此類基本規(guī)則將仍然是PCB設計的功能，我們認為這對于PCB設計非常重要。有了這些基本規(guī)則，開發(fā)人員就可以靈活地增加其產品的價值，并充分利用自己制作的電路板。即使對于新手電路板設計師來說，只要牢記這些基本規(guī)則，就可以加快學習過程并增強信心。一些企業(yè)需要PCB工程師掌握1或2個PCB設計工具。
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