深圳宏力捷電子是一家專注于PCB設計、PCB制板、SMT加工、元器件代購一站式服務的PCBA服務商，公司擁有平均超過10年工作經(jīng)驗的專業(yè)PCB設計團隊，能熟練運用市場主流PCB
設計軟件提供PCB布線設計服務！接下來為大家介紹PCB工藝邊設計注意事項。
PCB工藝邊設計的必要性
PCB要進行SMT貼片加工時，PCB在SMT產(chǎn)線上是通過導軌傳送的，因此，在PCB設計時必須留出一對禁布元件的邊作為傳送邊。通常將PCB或拼板后大板的兩條長邊作為其傳送邊。
SMT傳送軌道固定板的寬度為3.0mm，理論上傳送邊的極限值是3.0mm，但建議大家不要走這個極限，增加貼片難度。要多預留出一些空白作為裕量，建議將5.0mm作為傳送邊的“禁布區(qū)域”。
如果這個禁布裕量不足，在將PCB上到傳送導軌后，干涉部分將會對錫膏或者已經(jīng)放置的元器件造成影響，板邊受干涉部分只能后焊或者需要另做夾具，增加生產(chǎn)成本。
如果板內(nèi)貼片零件到板邊距離足夠遠，不會處在履帶范圍內(nèi)，則不用另外加工藝邊，如果零件處在履帶范圍內(nèi)，必須添加工藝邊，工藝邊做為夾邊區(qū)。工藝邊寬度根據(jù)機器特點，通常需要3-10mm，以5mm最為常見。
一般工藝邊加在比較長的這一邊，板子豎著進入SMT機器，這樣板的硬度比較高，貼片時不會因為機器探頭的輕壓而彈跳，但是加長邊工藝邊面積較多，變相提升了單個板的平均價格。板的硬度足夠的情況下，可以加在短的方向，工藝邊面積小，單個板平均成本降低，板子橫著進入SMT機器。
SMT通常是用MARK點做對位，如果板內(nèi)沒有MARK點，則必須在工藝邊對角添加2-4個MARK點，MARK點大小一般為1.0mm，露銅上錫，板內(nèi)有的情況下，工藝邊可加可不加。
PCB板廠生產(chǎn)時，成型和測試需要做定位。在工藝邊添加專用的定位孔，做出的外形相對較標準，做定位也比較方便。因此工藝邊會添加3-4個直徑2.0-4.0mm之間的定位孔，以直徑3mm最常見，最好用。
PCB工藝邊設計注意事項
? 工藝邊內(nèi)不能排布貼片或機插元器件，貼片或機插元器件的實體不能進入工藝邊及其上空。
? 手插元器件的實體不能落在上、下工藝邊上方3mm高度內(nèi)的空間中，不能落在左、右工藝邊上方2mm高度內(nèi)的空間中。
? 工藝邊內(nèi)的導電銅箔要求盡量寬。小于0.4mm的線條需要加強絕緣和耐磨損處理，最邊上的線條不小于0.8mm。
? 工藝邊與PCB可用郵票孔或者V形槽連接，一般選用V形槽。
? 工藝邊上不應有焊盤、通孔。
? 面積大于80mm²的單板要求PCB自身有一對相互平行的工藝邊，并且工藝邊上下空間無元件實體進入。
? 可以根據(jù)實際情況適當增加工藝邊的寬度。
深圳宏力捷電子PCB設計能力
? 最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
? 最高設計層數(shù)：40層；
? 最小設計線寬線距：2.4mil；
? 最小BGA設計腳距：0.4mm；
? 最小機械孔直徑：6mil；
? 最小激光鉆孔直徑：4mil；
? 最大PIN 數(shù)：63000個；
? 最大元件數(shù)目：3600個；
? 設計PCB最多BGA數(shù)量：48個。
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